Apple fè fas a yon mank de twal Fiberglass

Jan 16, 2026

Kite yon mesaj

Kounye a, Apple ap frape yon seri ekipman etranj - pa ak chips tèt yo, men ak materyèl super-espesifik sa a ki rele "twal vè" (oswa twal fib vè, espesyalman kalite T-wo fen an). Li se fondamantalman kache "skelèt" andedan ankadreman sikwi enprime ak substra chip - fib super mens trikote tankou yon fim difisil, mens pase cheve, ki kenbe tout bagay fiks, okipe siyal, epi li pa defòme anba chalè. Pafè pou bagay ki gen gwo-pèfòmans tankou chips AI ak processeurs telefòn prensipal yo.

news-1-1

Dapre yon rapò Nikkei Azi ki te tonbe sou 14 janvye (ranmase toupatou jodi a, 15 janvye), boom AI a te eksploze demann pou PCBs prim sa yo, ak tout moun ap goumen pou menm rezèv la limite. Trape an? Se yon sèl konpayi Japonè ki fèt prèske tout vè ki anlè -niveau T-: Nitto Boseki (Nittobo). Yo domine paske bagay la bezwen ensanègman presi - zewo bul, zewo defo - e sa se yon gwo baryè teknik. Pa gen lòt moun ki ka monte byen vit pou ranpli espas sa a.

news-1-1

Apple te aktyèlman yon adopte byen bonè nan materyèl sa a pou chip iPhone (jan anvan prese AI a), ki te ba yo yon kwen an premye. Men koulye a, Nvidia, Google, Amazon, AMD, Qualcomm, ak lòt moun ap anpile difisil pou chips AI / sèvè yo, peze rezèv la menm plis. Moun endistri yo rele sa a se youn nan pi gwo blokaj pou elektwonik ak AI an 2026. Nouvo kapasite soti nan Nittobo pa espere jis nan dezyèm mwatye nan 2027 nan pi bonè - yo pa pral prese ekspansyon jis pou kouri dèyè volim; bon jan kalite premye.

 

Apple pa chita san fè anyen konsa, menm si. Rapò yo di ke yo te pran kèk etap trè agresif (ak etranj):

  • Retounen nan sezon otòn 2025, yo te voye pwòp moun yo nan Japon yo fondamantalman kan soti nan Mitsubishi Gas Chemical (yon manifaktirè prensipal substrate en ki depann anpil sou twal vè Nittobo a). Objektif la? Gade pwodiksyon ak anpil atansyon epi asire ke lòd Apple yo jwenn priyorite.
  • Yo te menm kontakte ofisyèl gouvènman Japonè yo pou yo eseye jwenn kèk èd ofisyèl pou kowòdone pwovizyon - se konsa sa grav.
  • Sou bò a, Apple ap gade founisè backup (tankou Taiwan Grace Fabric Technology) ak pouse patnè tankou Mitsubishi amelyore kalite sou altènativ yo. Yo te pale sou itilizasyon twal vè ki pi ba-tanporèman, men sa bezwen anpil tès ak validation, epi li pa pral reyèlman ranje kriz 2026 pou nouvo iPhones (petèt iPhone 18 seri?) oswa lòt pwodwi.

 

Qualcomm nan menm bato a pou chips mobil yo. Epi pandan ke pèsonn pa di pwodiksyon pral konplètman sispann, sa ka vle di reta, pi gwo pri, oswa konpwomi fòse ki rid nan pri oswa disponiblite aparèy. Aksyon pou Apple ak Qualcomm tranpe yon ti jan jodi a sou nouvèl la.

Li se yon ka klasik nan ki jan yon sèl fènwa en materyèl ka bouche chèn an antye lè demann monte tankou sa a. Yon ti jan raple moun nan mank nan sot pase yo (DRAM, elatriye), men sa a anplis difisil paske nan monopoli sèl -founisè a ak ba ultra-wo kalite. Nou pral wè ki jan Apple navige li - ekip chèn ekipman yo a anjeneral trè bon nan kriz sa yo, men youn sa a ap teste yo difisil.

Voye rechèch